ASML Melihat Pesanan Chip Memori Meledak Melampaui Logika untuk Pertama Kalinya Saat Pembuat DRAM Berebut Slot EUV

ASML terus memperkuat investasinya pada infrastruktur berbasis AI, karena permintaan akan chip logika dan memori terus menguasai industri.

ASML Mengatakan Logika & Chip Memori Tingkat Lanjut Akan Terus Dibatasi Di Masa Mendatang

Dalam laporan pendapatan Q1 2026, Presiden & CEO ASML Christophe Fouqet menyoroti peningkatan investasi perusahaan pada alat-alat yang diperlukan untuk mempercepat produksi logika dan chip memori tingkat lanjut di ekosistem AI seiring dengan meningkatnya permintaan ke skala eksponensial seiring dengan peningkatan skala pabrik AI ke tingkat berikutnya.

Pelanggan menambah kapasitas secara agresif, dan alasan di balik hal ini adalah untuk mengatasi kendala di pasar akhir, termasuk AI, Seluler, dan PC.

Dengan merinci angka penjualannya berdasarkan per sistem pada Q1 2026, perusahaan melaporkan pangsa 51% untuk sistem penggunaan akhir terkait memori, sedangkan 49% penjualan sisanya digunakan untuk desain logika. EUV mempertahankan teknologi utama dengan bagi hasil sebesar 66%, sementara mesin DUV (perendaman ArF) melaporkan bagi hasil sebesar 23%.

Pabrik semikonduktor Korea Selatan merupakan wilayah tersibuk dengan pangsa 45%, diikuti oleh Taiwan sebesar 23%, dan Tiongkok sebesar 19%. Amerika Serikat berada di posisi ke-4 dengan pangsa 12% selama Q1 2026. ASML memasok sebagian besar sistem EUV/DUV-nya ke Samsung, TSMC, SMIC, dan Intel. ASML dilarang menjual alat litografi EUV kelas atas ke Tiongkok, namun penjualan DUV diperbolehkan. Namun, hal ini mungkin berubah karena anggota parlemen AS akan melarang ekspor teknologi DUV ke Tiongkok.

Melihat ke depan sehubungan dengan pasar, prospek pertumbuhan industri semikonduktor terus menguat, terutama didorong oleh investasi infrastruktur terkait AI. Investasi ini meningkatkan permintaan akan chip Logika dan Memori canggih di banyak bidang. Dan di masa mendatang, permintaan akan terus melebihi pasokan. Hal ini menciptakan kendala di seluruh pasar akhir mulai dari AI hingga seluler dan PC, yang mendorong pelanggan kami untuk menambah kapasitas secara agresif.

Christophe Fouqet – Presiden, CEO ASML

Permintaan terhadap mesin EUV dan DUV terkini di segmen memori juga terus meningkat seiring dengan perpindahan produsen DRAM ke node proses yang lebih baru. ASML terus menyaksikan peningkatan pesanan & juga menyatakan bahwa mereka bekerja sama dengan mitranya untuk mendukung kebutuhan mereka, dan juga menawarkan “peningkatan produktivitas” untuk mengoptimalkan hasil produksi dalam jangka pendek.

Peningkatan permintaan chip memori berasal dari vendor HBM seperti SK Hynix, Samsung & Micron, yang mengandalkan EUV untuk pembuatan standar generasi berikutnya seperti HBM3E, HBM4, dan HBM4E. Standar baru ini memainkan peran penting dalam mendukung akselerator mendatang dari NVIDIA dan AMD, yang akan banyak diminati.

Selain memperluas kapasitas, baik pelanggan DRAM dan Logika tingkat lanjut terus mengadopsi EUV dan Immersion deep UV pada node proses baru, yang selanjutnya meningkatkan permintaan mereka akan litografi. Hasilnya, jumlah pesanan ASML terus meningkat, dan kami tetap menjalin hubungan erat dengan pelanggan untuk mendukung kebutuhan mereka. Pada saat yang sama, kami menawarkan peningkatan produktivitas kepada pelanggan untuk basis terpasang mereka guna meningkatkan kebutuhan output jangka pendek mereka.

Christophe Fouqet – Presiden, CEO ASML

Melihat masa depan, ASML sedang berupaya untuk memperbarui mesin Low NA EUV, yang akan menghasilkan setidaknya 330 Wafer Per jam. Sistem ini diharapkan dapat diterapkan pada awal dekade berikutnya. ASML juga merilis mesin NXE:3800E PEP-E baru, yang meningkatkan output wafer dari 220 WpH menjadi 230 WpH pada overlay serupa.

Beralih ke teknologi, kami terus membuat kemajuan yang sangat baik dalam hal ini dengan beberapa perkembangan yang baru-baru ini disoroti pada Konferensi Litografi dan Pola Tingkat Lanjut SPIE pada bulan Februari ini di San Jose. Pada konferensi tersebut, kami mempresentasikan peta jalan produk Low NA EUV terbaru yang mencerminkan perbaikan pada rencana jangka pendek dan jangka panjang kami untuk produk-produk ini. Hal ini mencakup kemampuan untuk mencapai setidaknya 330 wafer per jam pada NA EUV rendah pada awal dekade berikutnya, yang sebagian besar dimungkinkan oleh peningkatan berkelanjutan sumber daya kami sebagaimana dibuktikan dengan demonstrasi sumber daya 1.000 watt baru-baru ini.

Christophe Fouqet – Presiden, CEO ASML

Sesuai dengan peta jalan ASML, perusahaan diharapkan menawarkan sistem Low-NA NXE:4200G yang canggih dengan kapasitas keluaran wafer minimal 300 WpH pada tahun 2029-2030. Pada saat yang sama, sistem High-NA EVU akan meluncurkan EXE:5200D, menghadirkan chip kelas sub-2 nm (A14 dan seterusnya), dengan kapasitas output wafer minimal 175 WpH.

ASML juga akan meningkatkan produksi chipnya sebesar 50% pada awal dekade berikutnya dengan meningkatkan daya sumber cahaya di mesinnya sebesar 66%. Meskipun hal ini baru akan terjadi pada tahun 2030, perusahaan berupaya mengatasi kendala pasokan dengan meningkatkan mesin yang ada dan yang akan datang dengan keluaran wafer yang lebih tinggi.

Ikuti Wccftech di Google untuk mendapatkan lebih banyak liputan berita kami di feed Anda.